钨铜材料是钨和铜的一种合金，综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却特性，作为真空触头材料、电极材料、电子封装材料以及火箭、导弹特殊用途材料等广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。
株洲精钻采用等静压成型－高温烧结钨骨架－渗铜工艺，生产含铜量为6-90%的各种大型、异形件。产品纯度高，组织均匀，性能优异；采用模压成形、挤压成形、注射成形可生产各种片材、杆材、管材、板材和形状复杂的小型制品。
不同分成W-Cu电子封装材料的性能：
牌号 | 密度 | 电导率 | HB | 尺寸 |
WCu50 | 11.9~12.3 | ≥55 | 1130~1180 | 管状Tube: Ø3~390 |
WCu40 | 12.8~13.0 | ≥47 | ≥1375 | |
WCu30 | 13.8~14.4 | ≥42 | ≥1720 | |
WCu20 | 15.2~15.6 | ≥34 | ≥2160 | |
WCu10 | 16.8~17.2 | ≥27 | ≥2550 | |
WCu7 | 17.3~17.8 | ≥26 | ≥2900 |
| 材料组分(wt%) | W-10Cu | W-15Cu | W-20Cu | W-25Cu | W-30Cu |
| 比重(g/cm3) | 17.1 | 16.4 | 15.5 | 14.8 | 14.2 |
| 热导率(W/m·K) | 191 | 198 | 221 | 235 | 247 |
| 热膨胀系数 (×10-6/K) | 6.3 | 7.1 | 7.6 | 8.5 | 9.0 |
钨铜合金主要用途：
1、航天用高性能材料
2、真空触头材料
3、电火花加工用电极
4、电子封装材料
